AI AOI 人工智慧自動光學檢測機，配備高解析度顯微鏡、高精度大面積真空吸盤，透過深度學習運算技術，檢測速度及正確率超過一般作業員。

應用於半導體微機電 (MEMS) 晶圓品質檢測。

應用於半導體製程品質檢測的「最終外觀目驗（Final Visual Inspection, FVI）」，為您進行 IC 封測出貨前外觀瑕疵上的最後把關，作為品質良率的最後一道防線。

晶粒（die）黏著後的品質把關。六面檢測。

您正在尋找輕便、快速、檢測效果好的多功能泛用 AOI 檢測機台，給中小型企業辦公室或學校實驗室使用嗎？LEADERG A0 是您的最佳選擇！

桌上型 AI AOI ，省空間，顯微鏡倍率40X~800X，可搭配多種光源。深度學習影像分析，零誤放率、超低誤殺率、一秒檢測30張以上的影像。

應用於半導體製程品質檢測的晶圓切割（Die Saw）檢測，為您進行晶圓切割後晶粒（die）邊緣歪斜、崩缺、破損等問題的精確把關。

透過 OpenR8 AI 圖控軟體及深度學習專用電腦，大幅降低原有機台誤判率。針對複雜影像，誤放率 (under kill rate) 最低可以降至 0 %，誤殺率 (over kill rate) 最低可以降至 0.2 %以下。

透過 OpenR8 AI 圖控軟體及深度學習專用電腦，利用 AI 演算法自動代操機台，大幅降低機台操作人力。

LEADERG R5 是一個半身人形機器人，具有雙眼視覺及雙臂夾爪，協助人擺脫傷害眼力及重複性的工作，降低人為失誤，提昇良率及品質。

解析度及速度為 1920x1080@30fps 。本解決方案可應用於：電視新聞即時分析、生產線即時瑕疵檢測、即時門禁監視系統、先進駕駛輔助系統及自動駕駛車。

晶圓包裝盒 (FOSB) 出貨前拍照記錄及檢查。

應用於半導體製程品質檢測的「超音波掃描（SAT）檢測」階段，為您把關可能會出現在 IC 封膠內部不同位置的脫層（Delamination）、裂縫（Crack）、氣洞（Void）及其他黏著缺陷，並以雲端運算技術大幅提升 SAT 機台分析效能。

應用於晶圓、 IC 晶片、其他半導體製程的「印字或蓋印（Marking）檢測」階段，為您進行印製之字體出現印製不清、缺字、掉漆、筆畫斷線等問題的精確把關。

應用於半導體製程品質檢測的「封膠（Molding）檢測」階段，為您進行樹脂充填後出現氣洞、崩缺、刮傷等問題的精確把關。

使用結構光，可以量測多種產品的平面度。

應用於半導體製程品質檢測的「剪切成型（Trim/Form）檢測」階段，為您進行彎壓成形之 IC 導腳出現膠體大小不一、沖切不對稱、腳數或腳彎有落差、外引腳損傷等問題的精確把關。

採用最新人工智慧影像追蹤技術：可準確計數多人同時進出的情況，精準、超低誤判、針對誤抓影像可重新訓練修正。硬體採用立軟ACE人工智慧伺服器，可同時分析多支IP CAM RTSP H.264影像。

支援 2D 及 3D 弧面點膠、支援 CCD 機器視覺進行精密點膠。

一心兩葉影像定位演算法，提供給採茶機器人使用