精選的人工智慧工作站、伺服器、筆電,幫助您選擇合適的電腦。硬體採用最新最快的 NVIDIA RTX-3090-24G, RTX-8000-48G, PCI-E 4.0!AI 電腦是賺錢工具,一機多功能,除了可以做人工智慧演算法訓練及推論,亦可作文書處理、影片剪輯、電競、挖礦。
透過 OpenR8 AI 圖控軟體及深度學習專用電腦,大幅降低原有機台誤判率。針對複雜影像,誤放率 (under kill rate) 最低可以降至 0 %,誤殺率 (over kill rate) 最低可以降至 0.2 %以下。
透過 OpenR8 AI 圖控軟體及深度學習專用電腦,利用 AI 演算法自動代操機台,大幅降低機台操作人力。
LEADERG R5 是一個半身人形機器人,具有雙眼視覺及雙臂夾爪,協助人擺脫傷害眼力及重複性的工作,降低人為失誤,提昇良率及品質。
應用於半導體微機電 (MEMS) 製程品質檢測。
私有雲邊緣運算架構,可應用於半導體晶圓、封測、 IC 晶片、及其他產業的品質檢測。
晶粒(die)黏著後的品質把關。六面檢測。
應用於半導體製程品質檢測的「最終外觀目驗(Final Visual Inspection, FVI)」,為您進行 IC 封測出貨前外觀瑕疵上的最後把關,作為品質良率的最後一道防線。
您正在尋找輕便、快速、檢測效果好的多功能泛用 AOI 檢測機台,給中小型企業辦公室或學校實驗室使用嗎?LEADERG A0 是您的最佳選擇!
AI AOI 人工智慧自動光學檢測機,配備高解析度顯微鏡、高精度大面積真空吸盤,透過深度學習運算技術,檢測速度及正確率超過一般作業員。
解析度及速度為 1920x1080@30fps 。本解決方案可應用於:電視新聞即時分析、生產線即時瑕疵檢測、即時門禁監視系統、先進駕駛輔助系統及自動駕駛車。
桌上型 AI AOI ,省空間,顯微鏡倍率40X~800X,可搭配多種光源。深度學習影像分析,零誤放率、超低誤殺率、一秒檢測30張以上的影像。
晶圓包裝盒 (FOSB) 出貨前拍照記錄及檢查。
應用於半導體製程品質檢測的晶圓切割(Die Saw)檢測,為您進行晶圓切割後晶粒(die)邊緣歪斜、崩缺、破損等問題的精確把關。
應用於半導體製程品質檢測的「超音波掃描(SAT)檢測」階段,為您把關可能會出現在 IC 封膠內部不同位置的脫層(Delamination)、裂縫(Crack)、氣洞(Void)及其他黏著缺陷,並以雲端運算技術大幅提升 SAT 機台分析效能。
應用於晶圓、 IC 晶片、其他半導體製程的「印字或蓋印(Marking)檢測」階段,為您進行印製之字體出現印製不清、缺字、掉漆、筆畫斷線等問題的精確把關。
應用於半導體製程品質檢測的「封膠(Molding)檢測」階段,為您進行樹脂充填後出現氣洞、崩缺、刮傷等問題的精確把關。
使用結構光,可以量測多種產品的平面度。
應用於半導體製程品質檢測的「剪切成型(Trim/Form)檢測」階段,為您進行彎壓成形之 IC 導腳出現膠體大小不一、沖切不對稱、腳數或腳彎有落差、外引腳損傷等問題的精確把關。
支援 2D 及 3D 弧面點膠、支援 CCD 機器視覺進行精密點膠。
一心兩葉影像定位演算法,提供給採茶機器人使用