LEADERG A3 - Die Bond AOI 檢測機

如果您正在尋找準確的 AOI 機台給 Die Bond 站使用?如果您正為了人工誤判、檢測速度慢、良率不佳而煩惱?LEADERG A3 是您的最佳選擇! :)

 

LEADERG A3 for Die Bond 實照.png

 

 

製程任務:

 

所謂黏晶、固晶或銲晶(Die Bond)檢測,此製程的目的是以俗稱「銀膠」的環氧樹脂,或是以適當高溫「熱焊共晶(Eutectic Die Bonding)」的方式,將一顆顆已切割分離的晶粒(die)黏著在導線架的晶座上。

 

在此過程中,黏貼上去的晶粒可能位置倒反、歪斜、偏移、鬆脫,就需要立達 LEADERG A3 for Die Bond 機台為您做最嚴格的把關。

 

 

 

過去您僅有的選擇:

 

1.  採人工放大鏡目視檢測:

 

-  人眼辨識能力有限,長久作業且易產生視覺疲勞

-  作業員主觀認定瑕疵與否,差異性高

-  漏判(underkill)機率高

-  耗費大量人力、時間、管理與金錢成本

 

2.  採用其他自動光學 AOI 系統檢測:

 

-  進口機台售價高昂,機台保養、維修曠日費時

-  售後服務有限,當廠內需求變更,無法就進行「即時、機動」調整

-  不一定能達成檢測速度、良率要求

 

 

 

立達雲端自動光學檢測(Cloud-based AOI)機台

LEADERG A3 for Die Bond 

給您的優勢保證

 

 

LEADERG A3 for Die Bond-1.jpg

 

 

 

1. 在地「軟硬體整合」設計,緊扣您的生產脈動:

 

.「在地化」客製服務:可配合您生產線上的獨特需求,由本地工程師進行調機、試機、改機等客製化服務,服務零時差。

 

「一條龍」完善規劃設計:軟硬體統合規劃,幫您把成本花在刀口上;軟體可依需求即時更新,高品質硬體零件在地取得,機動性高。

 
 

2. 精心打造硬體機構,在地的價格,進口的品質:

 

.通體「不鏽鋼」高工藝機殼:延長機台使用年限,為您節省維修成本。

 

.「多角度」六面檢測:靈活搭配機械臂與六個鏡頭,從上、下、左、右、前、後六個角度「同時」拍攝晶粒,務求檢測結果滴水不漏。

 
 

3. 兩大獨門技術,顛覆業界現有標準:

 

.獨家「雲端運算」科技:以高效軟體演算法+雲端運算,運算能力強,檢錯率低(underkill rate)、誤判率(overkill rate)低,檢測效果優於業界標準!

 

.獨家「巨量資料處理」技術:「即時」分析產品良率變化,幫您找出生產線上問題癥結、探究原因!

 

 

 

 

精準、迅捷、性價比破表!

最經濟的成本,為您達成最高的效益!

選擇立達,績效立達!

 
 

 

 

 

 

Cloud-based AOI Graph -1.png

 

(立達雲端光學檢測 AOI 機台,雲端運算技術)

 

 

 

 

 

 

檢測項目:

 

Topside Chipping 晶粒正面崩缺
Backside Chipping 晶粒背面崩缺
Chip Crack 晶粒龜裂
Die Tilt 晶粒傾斜
Chip Lifted 晶粒脫落
Die Orientation 晶粒反向
Die Rotation 晶粒歪斜
Epoxy on Chip 晶粒沾膠
Die Scratch 晶圓刮傷
Chip Position 上片偏移
INK Chip 誤吸
Without D/A 未上片
L/F Foreign Material 導線架異物
L/F Deformation 導線架變形
Epoxy on Lead 導腳沾膠
Epoxy Coverage around Chip 晶粒覆蓋
Epoxy on Finger 金手指沾膠
Finger Foreign Material Residue 金手指異物殘留
Foreign Material on Chip 晶粒異物殘留
Gold Finger Discolor 金手指變色
Foreign Material on Ball Pad 植球區異物殘留
Substrate Scratch 基板刮傷
Epoxy Overflow (LOC) 溢膠

 

 

 

誠摯歡迎您與我們聯絡,讓我們為您服務,

量身打造高品質的新一代自動化生產線檢測系統!  

 

 

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