LEADERG A4 - IC 模壓表面 AOI 檢查機

您正在尋找 AOI 機台給 molding 站使用嗎?您正為了人工誤判、檢測速度慢、良率不佳而煩惱嗎? LEADERG A4 是您的最佳選擇! :)

 

LEADERG A4 for Molding-1.jpg

 

 

製程任務:

 

封膠(Molding)檢測,此製程的目的是以將完成銲線(Wire Bond)的晶粒與外部濕氣隔離,並避免晶粒上方銲接的金線遭到腐蝕。做法是將導線架預熱,再將呈現半熔融狀態的環氧樹脂充填進壓膜機之封裝模具,待樹脂冷卻、硬化成形後,即可取出。

 

在此過程中,用以充填、冷卻硬化的樹脂可能出現氣洞、充填歪斜、未完全密合等問題,就需要立達 LEADERG A4 for Molding 機台為您做最嚴格的把關。

 

 

 

過去您僅有的選擇:

 

1.  採人工目視檢測:

 

-  人眼辨識能力有限,長久作業且易產生視覺疲勞

-  作業員主觀認定瑕疵與否,差異性高

-  漏判(underkill)機率高

-  耗費大量人力、時間、管理與金錢成本

 

2.  採用其他自動光學 AOI 系統檢測:

 

-  進口機台售價高昂,機台保養、維修曠日費時

-  售後服務有限,當廠內需求變更,無法就進行「即時、機動」調整

-  不一定能達成檢測速度、良率要求

 

 

 

立達雲端自動光學檢測(Cloud-based AOI)機台

LEADERG A4 for Molding

給您的優勢保證

 

 

LEADERG A4 for Molding-2.jpg

 

 

 

1. 在地「軟硬體整合」設計,緊扣您的生產脈動:

 

.「在地化」客製服務:可配合您生產線上的獨特需求,由本地工程師進行調機、試機、改機等客製化服務,服務零時差。

 

「一條龍」完善規劃設計:軟硬體統合規劃,幫您把成本花在刀口上;軟體可依需求即時更新,高品質硬體零件在地取得,機動性高。

 

.通體「不鏽鋼」高工藝機殼:延長機台使用年限,降低維修成本;在地的價格,進口的品質。

 

 

2. 兩大獨門技術,顛覆業界現有標準:

 

.獨家「雲端運算」科技:以高效軟體演算法+雲端運算,運算能力強,檢錯率低(underkill rate)、誤判率(overkill rate)低,檢測效果優於業界標準!

 

.獨家「巨量資料處理」技術:「即時」分析產品良率變化,幫您找出生產線上問題癥結、探究原因!

 

 

 

 

精準、迅捷、性價比破表!

最經濟的成本,為您達成最高的效益!

選擇立達,績效立達!

 
 

 

 

 

 

Cloud-based AOI Graph -1.png

 

(立達雲端光學檢測 AOI 機台,雲端運算技術)

 

 

檢測項目:

 

Void 氣洞
Bubble 氣泡
Incomplete Fill 未灌滿
Package Dent 膠體凹痕
Package Chip Out  膠體崩缺
Package Crack  膠體裂痕
Rough Surface 麻面針孔
Resin Bleed on Lead 導腳溢膠
Foreign Material  膠體異物
Contamination 污染
Package Scratch 膠體刮傷
Circular Hole Deformation  圓孔變形
Strake Overflow 邊條溢膠
Package Discoloration 膠體變色
Off-set / Off-center 膠體偏移
Mold Flash  模壓殘膠
Chip Exposure 晶體外露
Cu Powder Residue 銅粉殘留
L/F Misorientation 模壓反向
Turbulent Exposure 擾流板外露
Flow Mark 模流印痕
Broken Lead 導腳斷裂
Deformation Lead 導腳壓傷 變形
Fan-shaped Lead 扇形腳
Exposed Wire 金線外露
Mixed Compound  混樹脂
Ejector Pin or Pin 1 Hole Imprint 頂出 Pin 或Pin 1 孔痕
E-Pin Flash 頂針孔煙囟

 

 

 

誠摯歡迎您與我們聯絡,讓我們為您服務,

量身打造高品質的新一代自動化生產線檢測系統!  

 

 

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