LEADERG A2 - 晶圓切割後 AOI 檢查機

 

 

如果您正在尋找高速且準確的 AOI 機台給晶圓切割目檢區使用?如果您正為了人工誤判、檢測速度慢、良率不佳而煩惱?LEADERG A2 是您的最佳選擇! :)

 

 

 

LEADERG A2 for Die Saw scan (wafer AOI).png

 

LEADERG A2 for Die Saw-2 (wafer AOI).jpg

 

 

製程任務:

 

晶圓切割(Die Saw)檢測,此製程的目的是將晶圓上一顆顆的晶粒(die)以高速旋轉之圓形切刀加以切割,務須做到完全分離。

 

在此過程中,可能造成晶粒邊緣歪斜、崩缺,就需要立達 LEADERG A2 for Die Saw 機台為您做最嚴格的把關。

 

 

 

過去您僅有的選擇:

 

1.  採人工顯微鏡目視檢測:

 

-  人眼辨識能力有限,長久作業且易產生視覺疲勞

-  作業員主觀認定瑕疵與否,差異性高

-  漏判(underkill)機率高

-  耗費大量人力、時間、管理與金錢成本

 

2.  採用其他自動光學 AOI 系統檢測:

 

-  進口機台售價高昂,機台保養、維修曠日費時

-  售後服務有限,當廠內需求變更,無法就進行「即時、機動」調整

-  不一定能達成檢測速度、良率要求

 

 

 

立達雲端自動光學檢測(Cloud-based AOI)機台

LEADERG A2 for Die Saw 

給您的優勢保證

 

 

LEADERG A2 for Die Saw (wafer AOI)-1.jpg

 

 

 

1. 在地「軟硬體整合」設計,緊扣您的生產脈動:

 

.「在地化」客製服務:可配合您生產線上的獨特需求,由本地工程師進行調機、試機、改機等客製化服務,服務零時差。

 

「一條龍」完善規劃設計:軟硬體統合規劃,幫您把成本花在刀口上;軟體可依需求即時更新,高品質硬體零件在地取得,機動性高。

 

.通體「不鏽鋼」高工藝機殼:延長機台使用年限,降低維修成本;在地的價格,進口的品質。

 
 

2. 三大獨門技術,顛覆業界現有標準:

 

.獨家「雲端運算」科技:以高效軟體演算法+雲端運算,運算能力強,檢錯率低(underkill rate)、誤判率(overkill rate)低,檢測效果優於業界標準!

 

獨家「即時控制」技術:採用高速攝影機,可於機器手臂運動中取像,檢測速度(UPH)大躍進!

 

.獨家「巨量資料處理」技術:「即時」分析產品良率變化,幫您找出生產線上問題癥結!

 

 

 

 

精準、迅捷、性價比破表!

最經濟的成本,為您達成最高的效益!

選擇立達,績效立達!

 
 

 

 

 

 

Cloud-based AOI Graph-1.png

 

(立達雲端光學檢測 AOI 機台,雲端運算技術)

 

 

 

檢測項目:

 

Micro Crack 崩缺
Passivation Peeling  保護層剝離
Topside Chipping 正面崩缺
Miss Chip 沒有 chip
PI Scratch PI 刮傷
Pad Discoloration PAD 變色
Tape Burr  毛刺
Chip Crack   崩缺
Silicon Dust  矽塵
Misalignment   對位失敗
Bump Scratch  Bump 刮傷
Glue on Topside   殘膠
Chip Crack on Topside  正面崩缺
Test Key Lifted  Test Key 損毀
Test Key Bridge  Test Key 橋接
Deform Bump Bump 變形
Wafer Broken in Process  Wafer 破裂
Wafer Chip Out Wafer 崩缺
Wire Scratch 導線刮傷
Wafer Scratch Wafer 刮傷
Wafer Crack Wafer 崩缺

 

 

誠摯歡迎您與我們聯絡,讓我們為您服務,

量身打造高品質的新一代自動化生產線檢測系統!  

 

 


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