應用於半導體製程品質檢測的晶圓切割(Die Saw)檢測,為您進行晶圓切割後晶粒(die)邊緣歪斜、崩缺、破損等問題的精確把關。
2018-01-28 01:53:39
應用於半導體製程品質檢測的「超音波掃描(SAT)檢測」階段,為您把關可能會出現在 IC 封膠內部不同位置的脫層(Delamination)、裂縫(Crack)、氣洞(Void)及其他黏著缺陷,並以雲端運算技術大幅提升 SAT 機台分析效能。
2018-02-05 06:00:43
應用於晶圓、 IC 晶片、其他半導體製程的「印字或蓋印(Marking)檢測」階段,為您進行印製之字體出現印製不清、缺字、掉漆、筆畫斷線等問題的精確把關。
2017-12-07 06:50:50
應用於半導體製程品質檢測的「封膠(Molding)檢測」階段,為您進行樹脂充填後出現氣洞、崩缺、刮傷等問題的精確把關。
2017-12-07 06:50:32
使用結構光,可以量測多種產品的平面度。
2018-01-02 08:50:38
應用於半導體製程品質檢測的「剪切成型(Trim/Form)檢測」階段,為您進行彎壓成形之 IC 導腳出現膠體大小不一、沖切不對稱、腳數或腳彎有落差、外引腳損傷等問題的精確把關。
2017-12-07 06:50:10
支援 2D 及 3D 弧面點膠、支援 CCD 機器視覺進行精密點膠。
2016-02-02 04:02:57
可支援 UR3、UR5 及 UR10。
2016-06-16 02:25:19
UR 機器手臂圖形控制軟體。
2016-03-07 09:56:13
立達 AGV 自動搬運車。
2016-05-16 05:40:45
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