立達軟體科技創辦人李明達分享「智慧機器人軟硬體整合技術」

立達軟體科技創辦人李明達於 1 月 19 日星期二下午三點於台北六福皇宮分享「智慧機器人軟硬體整合技術」。

 

 

「DIGITIMES 嵌入式技術論壇:智慧系統與智慧自動化」活動資訊:

http://www.digitimes.com.tw/seminar/DTF_20160119/

 

 

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立達軟體科技創辦人李明達 at 2016 DIGITIMES 嵌入式技術論壇.jpg

 

(以上照片由 DIGITIMES 提供)

 

 

 

 

活動報導(感謝 DIGITIMES 授權轉載):

 

http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=13&packageid=10148&id=0000459619_AQF78G8707SRESLSME2FQ&cat=10&ct=1​

 

 

 

以雲端運算與大數據,提升光學檢測機台效能

 

立達軟體科技股份有限公司(LEADERG INC.)創辦人李明達先生,以「自動化創新分享:智慧機器人軟硬體整合技術」做演說。他表示機器人專案初期開發成本中,軟體、機構、機電各占50%、35%、15%,而維護期成本則100%為軟體,因此軟體公司從事機器人開發有優勢。

 

立達主要開發「人機協同」的廣義機器人產品,研發可以「幫助人們」的機器人或機台:以人為主、機器人為輔,機器人是執行者,人則為決策者及監督者。透過人機協同、半自動的架構,來協助人而不是取代人。去年立達推出一系列的半導體AOI檢測機,採用極具創新與獨特的雲端運算式架構,讓檢測速度與精確度能夠達到國外機台的兩倍以上。

 

 

完備的產品線  提供最佳自動化一條龍服務

 

傳統晶圓及IC自動光學檢測,已經遇到單機運算CPU不堪負荷、檢測項目需求由平面2D提升至立體3D,需耗費更多運算資源,以及市面產品不符「巨量資料」處理升級需求的困境。立達Cloud-based AOI機台的技術創新部份,是透過「雲端運算」來提升影像運算能力,並具備「雲端儲存」提供大數據分析能力,因此立達的AOI機台能夠又快又準,提升企業競爭力。

 

李明達進一步介紹立達AOI檢測之雲端運算技術架構圖,利用高速網路將辦公室、產線機台、及伺服器做連結。製程工程師可以很方便地從辦公室透過網路連線到「雲端數據儲存+分析伺服器」進行雲端影像分析及大數據分析,並可以即時掌握產能及良率變化。

 

為提供完善產品線,立達的在地化客製服務加一條龍軟硬體整合設計,於去年為封測產業所需的檢測流程推出了多款機種,型號從A1到A8:其中A1機台為IC檢測,具備獨家高速即時運動控制及影像分析技術,檢測項目達27種;A2為晶圓檢測,項目達21種;A3為Die Bond站,具備「多角度」六面拍攝的檢測機台,達23種檢測項目;A4為Molding機台,可檢測28種項目;A5為Marking站,可檢測21種項目的機台;A6則是SAT(超音波影像)檢測的雲端分析伺服器,運用網頁介面及雲端運算技術,進行超音波影像的檢測;A7則是IC模號檢測;至於A8則是FS站的AOI檢測模組,可以加強或擴充沖切機的檢測功能,硬體配備由可調式光源、鏡頭、高速攝影機、監控螢幕、運算主機所組成。並提供IC參數、檢測參數、停機連續次數等設定功能,讓作業員可設定晶片定位範圍,以及使用全覽模式來檢測。

 

立達去年獨創研發這幾款使用「雲端分散式影像運算」+「雲端大數據分析」技術的AOI機台,為國內外首見!可解決AOI單機檢測的CPU不敷使用的困擾,讓產品檢測效能(UPH)大躍進!搭配獨家雲端運算+即時控制+巨量資料處理的技術,讓生產線的產品良率大幅躍升!這樣精準、迅捷、性價比破表的解決方案,立達更以在地化的價格來嘉惠客戶,讓客戶提升產業競爭力!

 

 

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